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ID
1586260
Banca
Quadrix
Órgão
COBRA Tecnologia S/A (BB)
Ano
2014
Provas
Disciplina
Noções de Informática
Assuntos

Na montagem de microcomputadores, a instalação e fixação do microprocessador na placa-mãe deve ocorrer de forma adequada. Para tanto, recomenda-se a aplicação de um produto antes da fixação do dissipador de calor ao processador. Qual, das alternativas, se refere a este produto?

Alternativas
Comentários
  • É de extrema importância a colocação da Pasta Témica antes da Instalação da CPU. Isto tem como objetivo fazer que a dissipação de calor seja eficiente.  

  • Pasta térmica.

    Para conhecimento, quem tiver curiosidade acesse o canal da tecmundo,

    pois há testes feitos com outros produtos para uma possível substituição dessa pasta que muita gente faz imprudentemente.

    pasta dental,nuttela,maionese,geleia de uva,leite condensado,gel de cabelo, pomada para assaduras...

    interessante os testes.

  • É importante aplicar a pasta térmica de modo eficiente. Não colocar tanto. Há tipos diferentes de pastas térmicas. Por exemplo, que conduzem com mais facilidade o calor, as feitas de material ceramico. No entanto, estas possuem valores um pouco acima das tradicionais pastas termicas brancas.

  • A profa. Emanuelle Gouveia em seu livro ressalta aspectos sobre isso, vejam:

     

    "O principal componente a ser refrigerado é o processador. Na refrigeração dos componentes usamos basicamente 2 elementos:

     

    1) Dissipador: Pedaço de metal preso sobre a peça a ser esfriada. A idéia é usar a condução térmica. Para que o encaixe entre a peça e o dissipador fique perfeito, deve-se usar um composto térmico entre eles, como por exemplo, a pasta térmica.

     

    2) Ventoinha: Espécie de hélice que troca o calor do dissipador com o ar.

     

     

    Fonte: Informática para os concursos de técnico e analista - Emanuelle Gouveia - 2015.