Questão 2706043

• Banca: CESPE / CEBRASPE
• Órgão: MPU
• Ano: 2013
• Provas: CESPE - 2013 - MPU - Analista - Engenharia Florestal
• Disciplina: Engenharia Florestal
• Assuntos: Propriedades Mecânicas e Estruturas de Madeira

Os painéis de madeira, produtos oriundos da composição de lâminas, sarrafos, partículas e(ou) fibras unidos com adesivos, surgiram para minimizar os efeitos da anisotropia e da instabilidade dimensional da madeira maciça. Acerca desse assunto, julgue o item a seguir.

Na fabricação de painéis de madeira, a relação entre a massa específica do painel e a massa específica da madeira, denominada razão de compactação, aceitam-se valores entre 1,5 e 1,8 para que ocorra o contato adequado entre partículas de madeira e a formação da ligação adesiva entre elas.

• C. Certo
• E. Errado

Gabarito: E

Comentários

• De acordo com Maloney (1993), a razão de compactação, que é definida como a relação entre a massa específica do painel e a massa específica da madeira, é um parâmetro de grande importância na estabilidade dimensional e na resistência mecânica do painel aglomerado.

  Nada tem a ver com ligação adesiva!

  Errada!

• os valores de referência, citados por Maloney (1993) e Moslemi (1974), ficam entre 1,3 a 1,6.