Questão 3084430

• Banca: VUNESP
• Órgão: UNICAMP
• Ano: 2019
• Provas: VUNESP - 2019 - UNICAMP - Ciências Exatas
• Disciplina: Engenharia Eletrônica
• Assuntos: Arquitetura na Engenharia Eletrônica; Sistemas Embarcados

Durante a produção de um layout de circuito impresso o projetista teve de usar um recurso de conexão elétrica entre duas camadas de cobre de uma placa multicamada (multilayer). Em um software de projeto de circuitos impressos assistido por computador esse recurso é denominado

• A. Pouring, ou deposição de cobre, com ou sem metalização, com ou sem alívio térmico nas conexões com as camadas.
• B. Clearance, ou área de isolação, com ou sem alívio térmico nas conexões com as camadas, nunca metalizadas.
• C. Vias, ou furos passantes condutores, com ou sem alívio térmico nas conexões com as camadas, sempre metalizados.
• D. Plating, ou metalização, com ou sem alívio térmico nas conexões com as camadas, sem furos passantes.
• E. Routing, ou roteamento, com isolamento galvânico entre as ilhas presentes em cada face da placa, sem metalização.

Gabarito: C

Comentários

• Oi!

  Gabarito: C

  Bons estudos!

  -Se você não está disposto a arriscar, esteja disposto a uma vida comum. – Jim Rohn