Questão 552640

• Banca: CESPE / CEBRASPE
• Órgão: ABIN
• Ano: 2010
• Provas: CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica
• Disciplina: Eletroeletrônica
• Assuntos: Componentes Eletrônicos em Eletroeletrônica; Equipamentos Elétricos em Eletroeletrônica

Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.

Entre as ações que podem ser executadas para diminuir a ocorrência de solda fria estão as seguintes: garantir o aquecimento adequado da solda e da trilha na placa de circuito impresso; limpar adequadamente os terminais dos componentes e as trilhas de circuito impresso, retirando sujeira ou oxidação.

• C. Certo
• E. Errado

Gabarito: C