Questão 1076296

• Banca: FADESP
• Órgão: MPE-PA
• Ano: 2012
• Provas: FADESP - 2012 - MPE-PA - Técnico em Informática
• Disciplina: Arquitetura de Computadores
• Assuntos: Hardware; Memória

O encapsulamento DIP cerâmico é mais usado nas ROMs do tipo __________, que possuem uma janela de vidro onde são utilizados raios ultravioletas para apagar os dados nela contidos. - O tipo de ROMs que preenche a lacuna acima é o :

• A. EPROM.
  
• B. PLCC.
  
• C. EEPROM.
  
• D. Flash ROM.

Gabarito: A

Comentários

• O encapsulamento DIP (dual in-line packa ge) cerâmico é mais utilizado pelas ROMs do tipo EPROM (ou UV- EPROM).