SóProvas


ID
2442046
Banca
INAZ do Pará
Órgão
DPE-PR
Ano
2017
Provas
Disciplina
Arquitetura de Computadores
Assuntos

Ao encaixar o processador na soquete é utilizado um produto para melhorar a condutividade térmica com o cooler, reduzindo a temperatura e aumentando a vida útil do processador. Qual nome deste produto?

Alternativas
Comentários
  • pasta térmica é um composto químico elaborado com elementos com propriedades de conduzir bem o calor, ou seja, são bons condutores de calor. Na informática é usado principalmente para dissipar o calor do processador, passando-o para o dissipador, e este vai ser resfriado por ação da ventoinha parafusada ao dissipador.

     

    FONTE: https://pt.wikipedia.org/wiki/Pasta_t%C3%A9rmica

     

    [Gab. B]

     

    bons estudos

  • Marquem notificar erro. O site precisa mudar a classificação dessa questão. Não é apenas "noção" de informática...é para o cargo de Técnico de Informática.

  • errando e aprendendo... vamos q vamos! :D

  •  

     

    Pasta Térmica  - Ao encaixar o processador na soquete é utilizada   para melhorar a condutividade térmica com o cooler,

    reduzindo a temperatura e aumentando a vida útil do processador.

  • Eu lembro como era chato colocar essa pasta no processador. Eu tinha um Pentium 3 que tinha que colocar. 

  • O enunciado dessa questão está errado, pois ainda há o Dissipador entre o cooler e o processador. Quem melhora a condutividade é o Dissipador , que precisa da Pasta térmica para uma melhor precisão dessa condutividade.

    Então, a pergunta está incompleta, o que leva a alguns responderem (e) Boxed, que é um tipo de caixa metálica como se fosse o próprio dissipador.